昨天，国内通信芯片厂商展讯在京推出全球首款40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。据该公司介绍，采用40纳米可以使得芯片体积更小，芯片功耗降低30%，成本降低40%-50%。这款芯片已经通过工信部的入网测试和中移动的入库测试。

　　展讯董事长李力游在发言中表示，TD-SCDMA的终端价格大幅降低，甚至与2.5G产品的价格持平。

　　据展讯公司技术人员介绍，目前市场上TD芯片普遍使用的是65纳米的技术，采用40纳米可以使得芯片体积更小，芯片功耗降低30%，成本降低40%-50%。采用此芯片后只要2颗芯片就可以组成TD手机的解决方案。

　　记者了解到，目前市场上其他的3G手机如CDMA2000 EVDO和WCDMA手机采用的是90纳米和65纳米的芯片。